当惠普宣布，他们将进携其多射流熔融(MJF)技术进军3D打印行业时，原有的市场领导者，比如Stratasys公司和3D Systems，肯定警觉地睁大了眼睛。一个像惠普这样的巨型公司——而且其在2D打印市场是如此成功——的进入毫无疑问是一个爆炸性的大新闻。

　　那么还有什么新闻比这更大?要不要再来一个数十百亿美元的公司与他们联手为即将到来的惠普3D打印机提供芯片架构?嗯，这就是2015年1月6日在国际消费电子展上，惠普公司打印与个人系统(PPS)执行副总裁Dion Weisler与英特尔公司CEO Brian Krzanich一起当着全球媒体公开宣布的。

　　这两位先生所代表的两家IT巨人在当日宣布他们将紧密合作，把英特尔最新的酷睿i7处理器装进预计于明年推出的惠普多射流熔融3D打印机中。

　　“HP独特的MJF技术有能力解决当今3D打印技术所面临的基本限制，并有潜力带来制造业的革命。”Weisler说。 “为了让3D打印技术能够充分发挥其潜力，我们不仅需要最强大的处理器，而且还需要一个技术伙伴来共同分享该行业的愿景。”

　　不过惠普的MJF技术尽管宣称比目前市场上的3D打印机快十倍，但还有一年时间才能上市。而酷睿i7处理器将在整个2015年成为HP的开放协作客户项目(Open Customer Collaboration Program)的一个组成部分。而这个项目主要是为了测试MJF技术及产品，以准备在明年正式推出。

　　毫无疑问，在未来推出的惠普3D打印机上又将出现我们熟悉的“Intel Inside”标签了。而且显然这对于企业考虑采购大型专业级3D打印机时有一定的加分效果。

　　事实上，惠普与英特尔早就有了数十年的合作关系。惠普当前最新混合现实产品生态系统有几个方面很大程度上都要依赖于英特尔的酷睿i7处理器。来源天工社